Huawei, 1.4 nm İşlemci Teknolojisini ve LogicFolding Mimarisini Duyurdu

Huawei, ABD'nin uyguladığı yaptırımlar sonucunda TSMC gibi önemli dökümhanelerle iş birliğini sonlandırmak zorunda kaldı. Ancak bu durum, şirketin akıllı telefon ve yapay zeka pazarındaki hedeflerinden vazgeçmesine neden olmadı. Şanghay'da düzenlenen IEEE Uluslararası Devreler ve Sistemler Sempozyumu'nda (ISCAS 2026) Huawei Yarı İletken İş Birimi Başkanı He Tingbo, şirketin yeni geliştirdiği LogicFolding mimarisini tanıttı. Bu yenilikçi teknoloji, çip üretiminde geleneksel fiziksel küçültme yöntemlerinden ziyade zaman ölçeklendirmesine odaklanarak pazar standartlarını yeniden şekillendiriyor.

Huawei, bu yenilikçi yaklaşımı sayesinde 2026 sonbaharında tamamen yeni bir Kirin işlemciyi piyasaya sürmeyi planlıyor. Bu işlemcinin, önceki nesillere kıyasla performans ve enerji verimliliğinde önemli bir artış sağlayacağı öngörülüyor. Türkiye'de, bu yeni nesil Kirin işlemciye sahip telefonların fiyatının yaklaşık 20.000 TL civarında olabileceği tahmin ediliyor. Huawei'nin LogicFolding mimarisi, veri yollarını kısaltarak kapasitif yükü azaltıyor ve aynı alanda daha fazla transistör yerleştirmeye olanak tanıyor.

Şirketin uzun vadeli hedefleri arasında, 2031 yılına kadar 1.4 nm üretim sürecine eşdeğer bir transistör yoğunluğuna ulaşmak yer alıyor. Huawei, karşılaştığı büyük teknolojik kısıtlamaları inovasyon yoluyla aşarak yarı iletken endüstrisinde kendi kurallarını yazmayı amaçlıyor. Bu strateji, Huawei'nin çip savaşlarında sadece hayatta kalmasını sağlamakla kalmayacak, aynı zamanda teknolojik inovasyon alanında ne denli ileri gidebileceğini de gözler önüne serecek.